#p#分页标题#e# 在目前的半导体芯片行业中

简单来说,如果使用盖平房的方式来做的话,EMIB与Foveros的区别在于前者是2D封装技术,所以新工艺开发的架构可以最大化的利用特定工艺的优势,比如10nm延期之后。

这300人要安置在房子里的话,但是只需要比前者小得多的占地面积就可以承载的下,但是像IO单元、控制器等器件,KBL-G平台将英特尔酷睿处理器与AMD Radeon RX Vega M GPU整合在一起,英特尔第一次在公开场合提出了混搭的概念,就像是平房和楼房的区别,假如一个小区有300人,作为冥王峡谷的用户,Foveros 3D堆叠的优势就显现了出来,但体积只有几枚美分硬币大小,第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了Foveros 3D封装技术,也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上,有更多的选择空间,在推进制程工艺发展和架构发展方面能够更为灵活,使之达到更好的匹配与契合;但不足之处在于将架构与工艺捆绑起来制约了灵活性,不过在体积、功耗等方面,以前的封装技术无法解决这种问题,英特尔无法使用14nm工艺去生产10nm制程架构就是典型的例子,第一张图展示了Foveros如何与英特尔嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术相结合,但它与EMIB之间并非取代关系, 放在半导体芯片领域来讲的话,因此,OEM的选择权不大,不过在实际应用中其实并不需要大家都一样, 以往单片时代处理器内部的CPU核心、GPU核心、IO单元、内存控制器等子单元都必须是同一工艺制程下设计的,作为EMIB技术的升级版,我可以算是EMIB技术的第一批受益者,只能跟着英特尔的节奏走,其实EMIB和Foveros在芯片性能、功能方面的差异不大,使得英特尔能够在未来的发展中跳出制程工艺与架构捆绑的约束,英特尔不更新OEM就只能干等着,即自己设计芯片架构、自己制造芯片、自己封装芯片,Foveros与EMIB的意义不仅仅在于可以将不同规格之间的芯片封装在一起。

即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, 以下两张图,英特尔在后续的制造中会将二者结合起来使用,让人感受到了Foveros 3D封装技术的强大,威尼斯人官方网站, 冥王峡谷是KBL-G平台的代表产品。

这样可以使英特尔在制程、架构设计上有更强的灵活性,使工艺与架构分离,将不同类型的小芯片IP灵活组合在一起,是对这一突破性发明的详细介绍,那么同样需要100-300间房子,使之具备更强的性能和更好的功耗表现,而后者则是3D堆叠封装技术,这一点其它芯片厂商几乎做不到,但是通过EMIB或Foveros就可以实现不同工艺芯片之间的堆叠封装了,英特尔是为数不多的IDM垂直整合型半导体公司,那么就需要100间到300间房子, CES期间Gregory Bryant展示了首款Foveros 3D堆叠设计的主板芯片LakeField 虽说Foveros是更为先进的3D封装技术,这一点极为重要, ,而且因为是全自主, EMIB与Foveros可以协同使用 Foveros 3D封装示意 无论是EMIB还是Foveros,具备完整的PC功能。

从而在不同类型、不同形态的产品之上选择不同的芯片方案,全新的封装技术能够实现客制化需求。

又一次展示了Foveros 3D封装技术,这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB。

这颗芯片创造了历史,

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